混合集成电路管壳

1.该产品局部高散热区域可镶嵌高热导率材料，如：无氧铜、钨铜等；
2.产品适用于高密度、表面贴装型或直插式混合集成电路，适用于大电流传输，导线可根据客户要求设计侧面表贴或底部直插结构；
3.封盖方式可满足平行缝焊、激光焊接、电阻焊，表面处理可满足全镀金，局部镀金、全镀镍、引线镀金等；
4.Pin设计间距≥1.27mm



 
介绍   性能   应用领域

1.该产品局部高散热区域可镶嵌高热导率材料，如：无氧铜、钨铜等；
2.产品适用于高密度、表面贴装型或直插式混合集成电路，适用于大电流传输，导线可根据客户要求设计侧面表贴或底部直插结构；
3.封盖方式可满足平行缝焊、激光焊接、电阻焊，表面处理可满足全镀金，局部镀金、全镀镍、引线镀金等；
4.Pin设计间距≥1.27mm

 

 

▪   常用材质：4J29、优质低碳素钢（10#）、不锈钢（0Cr18Ni9）、无氧铜、硅铝、钨铜
▪   常用绝缘介质：玻璃、陶瓷
▪   防盐雾等级：24H/48H
▪   绝缘电阻：≥1X1010Ω（500V  DC ）
▪   气密性：1X10-3Pa·cm3/s(He)
 
▪  大电流传输
▪  高密度、表面贴装型混合集成电路
▪  直插式混合集成电路
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