多路光电转化组件管壳

1.该产品集成微波放大,环境适应能力强,广泛应用于雷达和电子战等领域;
2.具有集成度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点;
3.可集成高低频组件、蓝宝石光窗、RF基板、FPC连接器、RF频率可达到65GHz;
4.局部高散热区域,可镶嵌高热导率材料,如:无氧铜、钨铜等;
5.表面镀层可根据客户需求,满足金丝键合、搪锡、金锡钎焊要求。
介绍   性能   应用领域

1.该产品集成微波放大,环境适应能力强,广泛应用于雷达和电子战等领域;
2.具有集成度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点;
3.可集成高低频组件、蓝宝石光窗、RF基板、FPC连接器、RF频率可达到65GHz;
4.局部高散热区域,可镶嵌高热导率材料,如:无氧铜、钨铜等;
5.表面镀层可根据客户需求,满足金丝键合、搪锡、金锡钎焊要求。   


           

▪  材质:可伐(4J29)、无氧铜(TU1)、钨铜、硅铝等
▪  高频连接器:GPPO、G3PO、SMPS、可定制专用RF连接器
▪  工作频率:DC~65GHz
▪  表面处理:电镀镍、金
▪  封盖方式:可满足平行缝焊
▪  防盐雾等级:24H/48H/96H
▪  绝缘电阻:≥1X1010Ω(500V   DC )
▪  气密性:1X10-3Pa·cm3/s(He)
 
▪  雷达
▪  电子战等领域