1.管壳馈通组件采用采用HTCC高温陶瓷设计结构，有效增加馈通引线密集度与气密可靠性，满足封装模块小型化需求；
2.散热区域一般采用钨铜、钼铜材料，热导率至高可达到260W/m·K；
3.表面镀层可根据客户需求，满足金丝键合、搪锡、金锡钎焊要求；
4.陶瓷珠也可替代玻璃绝缘子，增强其强度，提高可靠性。
▪ 常用材质：可伐（4J29）、氧化铝陶瓷、优质碳素钢（10#）、铝合金等
▪ 表面处理：电镀镍、金、局部镀金
▪ 封盖方式：可满足平行缝焊>▪ 防盐雾等级：24H/48H
▪ 绝缘电阻：
≥1X109Ω（500V DC ）▪ 气密性：
1X10-3Pa·cm3/s(He)
▪ 通讯、工业激光器
▪ 消费电子
▪ 汽车电子等领域
