2026年9月9日至11日，合肥厚坤电子科技有限公司将亮相CIOE2026 中国国际光电博览会，参与 "光电集成生态系统" 联合展示。本次联合展示由PIC ECOSYSTEM（光电集成生态系统）主办，设有 "光电集成芯片设计和制造"联合展示、" 光电集成芯片表征和测试"联合展示和"光电集成芯片封装和系统"联合展示三大主题。厚坤科技作为高可靠光电封装金属管壳领域的专业厂商，将在深圳国际会展中心（宝安新馆）12 号馆 12C15 展位，展示光电调制器、蝶形激光器、光电探测器、混合集成电路等系列金属封装管壳产品。

        合肥厚坤电子科技有限公司，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业、安徽省专精特新中小企业。公司专注高可靠光电封装金属管壳整体解决方案，拥有ISO9001、GJB9001C质量体系认证，多项自主专利，与多家科研院校深度协同，坚守“厚德精研，可靠共赢”的发展理念。

        公司主营光电调制器、蝶形激光器、光电探测器、混合集成电路等系列金属封装管壳，产品具备高气密、高精度、高导热、高抗环境可靠性优势，可提供定制化结构设计、钎焊加工、全套表面处理服务。产品广泛应用于AI算力中心高速光模块、光通信、量子通信、航空航天、雷达电子对抗、工业激光等军民两大领域，服务国内众多科研院所与头部上市企业。

        深圳光博会，期待与业界同仁相聚交流，共探光电封装新机遇!